8.3.3. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
В настоящее время накоплен обширный экспериментальный материал измерения КРП широкого круга поверхностей твердых тел различной природы (металлов, полупроводников, изоляторов) и структуры (моно- и поликристаллы), а также большого числа разных адсорбатов при различных температурах. В связи с этим в табл.8.2 и 8.3 приведены некоторые данные, из которых следует:
- потенциалы поверхностей одинаковой природы существенно отличаются при адсорбции на них различных молекул (табл.8.2);
- потенциалы поверхностей разных твердых тел близки, если на них адсорбируются молекулы воды (см. табл.8.3);
- имеет место корреляция характера изменения КРП с полярностью молекул (полярные молекулы снижают КРП).
Влияние адсорбции Н2О на величину КРП может быть различным. Эта адсорбция в зависимости от условий эксперимента может происходить в виде отдельных диполей (ассоциативная адсорбция), либо осложняться диссоциацией на фрагменты, имеющие дипольный момент, или образующие водородные связи.
Таблица 8.2. КРП поверхностей различных адсорбатов
Тип твердого тела | Адсорбат | Температура адсорбции, К | Характер адсорбции | КРП, В |
Al поликристалл | Cl2 | 295 | — | -1,6 |
Al поликристалл | O2 | 295 | асс | +0,2 |
Al поликристалл | O2 | 473 | дисс | +0,4 |
Cu (111) | O2 | 298 | асс | +0,125 |
Cu (100) | O2 | 298 | асс | +0,39 |
Cu (110) | O2 | 298 | асс | +0,675 |
Cu (100) | I2 | 300 | дисс | -0,2 |
Si (100) | O2 | 100 900 | асс | -0,3 |
Si (100) | H2 | 100 900 | асс | -0,3 |
Примечание: асс – ассоциативная; дисс – диссоциативная.
Таблица 8.3. КРП поверхностей при адсорбции воды
Тип твердого тела | Температура адсорбции, К | Характер адсорбции | КРП, В |
1 | 2 | 3 | 4 |
Fe (поликристалл) | 77 | асс | -0,97 |
Со (поликристалл) | 77 | асс | -1,20 |
Со (001) | 100 | асс | -1,20 |
Ag (110) | 80 | асс | -0,80 |
Ag (110) | 80 | дисс | -0,80 |
Al (100) | 100 | асс | -1,20 |
Al поликристалл | 298 | асс | -1,20 |
Ni поликристалл | 77 | асс | -1,10 |
Ni (110) | 150 | асс | -1,20 |
Cu поликристалл | 77 | асс | -0,73 |
Cu (110) | 90 | асс | -0,92 |
Ti поликристалл | 293 | — | -0,72 |
Au поликристалл | 77 | асс | -0,60 |
Au поликристалл | 298 | асс | -1,10 |
Au пленка | 298 | — | -0,60 |
Pt (111) | 100 | асс | -1,50 |
Pt (110) | 100 – 200 | асс | -1,0 |
Si (111) 7x7 | 298 | асс | -0,70 |
Si (100) | 100 – 900 | асс | -0,90 |
TiO2 (110) | 250 – 300 | асс | -1,10 |
На рис.8.13 приведен обобщенная зависимость КРП от степени покрытия поверхности молекулами Н2О (числа слоев n). Из рисунка следует, что адсорбция воды в пределах монослоя приводит к существенному снижению потенциала (до 1 В). Однако большое количество молекул Н2О, образующее полислои (либо покрытие ОН-группами, связанными водородными связями), приводит к росту КРП.
Данные, приведенные в табл.8.2, 8.3 и рис.8.13, указывают, что решающими моментами, определяющими потенциал поверхности, являются полярность молекул, из которых состоит поверхностная фаза, и ориентация молекул по отношению к поверхности. Молекулы (или их фрагменты), ориентированные нормально к поверхности, снижают работу выхода электрона (КРП) и, напротив, расположенные параллельно поверхности, приводят к увеличению КРП.
Рис.8.13. Зависимость КРП от числа слоев сорбированной Н2О
Важную роль играет также величина удельной поверхности. В случае плоской поверхности электронное облако внутри твердого тела не имеет резкой границы. Оно распространяется и на область вне поверхности, что приводит к перераспределению электронов в объеме вещества и к образованию около поверхности двойного слоя с отрицательным полюсом снаружи. Поэтому плотно упакованные кристаллические грани характеризуются высокими значениями работы выхода, а атомно-шероховатые или не плотноупакованные грани – низкими. При адсорбции на более развитой поверхности количество диполей в поверхностной фазе велико, что также снижает КРП (при постоянной площади измерительного зонда).
Вопросы для самопроверки:
1. Каким образом можно определить энергию связи прямого связывания пластин кремния
2. Изобразить зависимость поверхностной энергии от времени распространения трещин для пары пластин кремния
3. Сущность и особенности методов позитронной аннигиляционной спектроскопии
4. Рассказать особенности исследования полупроводников методом ПАС
5. Привести особенности методов исследования поверхности пластин
6. Охарактеризовать метод масс-спектрометрического исследования процесса термодесорбции с поверхности кремниевых пластин
7. Измерения контактной разности потенциалов подложек
8. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
9. Привести зависимость КРП от числа слоев сорбированной Н2О
- Введение
- 1. Основы молекулярно- кинетической теории (мкт).
- 1.1 Количественное выражение элементов системы.
- 1.2 Мкт газов.
- 1.3 Изопроцессы
- 1.4 Закон Авагадро.
- 1.5 Закон Дальтона.
- 1.6 Вероятный характер скорости хаотического движения.
- 1.7 Реальные газы
- 2 Термодинамика
- 2.1 Основные понятия и определения термодинамики.
- 2.2 Понятие о тд системах.
- 2.3 Законы начала термодинамики. Их использование.
- 2.4 Термохимия. Использование первого закона тд.
- 2.5 Закон Гесса.
- 2.6 Теплота образования
- 2.7. Теплота растворения
- 2.8 Теплота нейтрализации
- 2.9 Зависимость тепловых эффектов от температуры.
- 3 Второй закон термодинамики
- 3.1 Обратимые и необратимые процессы.
- 3.2 Характеристические функции тд систем.
- 3.3 Направление протекания процессов.
- 3.4 Химический потенциал
- 4.1 Закон действия масс. Константа равновесия.
- 4.2 Правило фаз
- 4.3 Общие представления о диаграммах состояния.
- 4.4 Однокомпонентные системы
- 4.5 Двухкомпонентные системы
- 4.6 Основные виды диаграмм состояния двухкомпонентных систем.
- 4.7 Термический анализ.
- 4.8 Фазовые переходы
- 5 Закон Рауля.
- 6 Физико-химические особенности процессов подготовки подложек при получении эс и микроэлектронных изделий
- 6.1 Поверхностные явления при изготовлении ис, эс
- 6.2. Технология очистки подложек для производства микроэлектронных изделий
- 6.2.1. Важность снижения уровня загрязнений
- 6.2.2. Классификация загрязнений
- 6.2.3. Источники загрязнений
- 6.3. Влияние загрязнений на характеристики микроэлектронных изделий
- 6.3.1. Механические загрязнения
- 6.3.2. Металлические загрязнения
- 6.3.3. Микронеровности поверхности
- 6.3.4. Кристаллические дефекты
- 6.4. Механические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 6.4.1. Адгезия механических частиц на поверхность полупроводниковых пластин
- 6.4.2. Удаление загрязнений с поверхности пластин в процессах химической обработки
- 6.4.3. Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
- 6.5. Методы исследования состояния и характеристик поверхности подложек
- 6.5.1. Методы анализа частиц на поверхности пластин
- 6.5.2. Методы анализа органических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.3. Методы анализа металлических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.4. Методы исследования рельефа поверхности подложек
- 6.6. Технологические процессы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.6.1. "Жидкостная" химическая обработка
- 6.6.2. Методы проведения "жидкостной" химической обработки
- 6.6.3. "Сухая" химическая обработка
- 6.7. Проблемы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.7.1. Влияние химической обработки на шероховатость поверхности Si пластин
- 6.7.2. Проблемы нежелательного формирования слоев оксида на поверхности кремниевых пластин
- 6.7.3. Органические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 7. Физико-химические аспекты получения многослойных структур
- 7.1. Имплантация ионов водорода в кремниевые пластины
- 7.2. Особенности технологии прямого сращивания подложек
- 7.3. Сращивание пластин, покрытых SiO2
- 7.4. Состояние сращенных пластин
- 7.5. Плоскостность пластин
- 7.6. Утончение сращенных пластин
- 7.7. Микродефекты сращенных структур
- 7.8. Радиационные свойства многослойных структур
- 7.9. Движение и залечивание пор на границе сращивания стандартных пластин кремния
- 7.9.1. Скорость движения пор, связанных с диффузионными потоками в объеме матрицы, в поле температурного градиента
- 7.9.2. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов на ее поверхности в поле температурного градиента
- 7.9.3. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов в объеме в поле температурного градиента
- 7.9.4. Скорость движения пор в неоднородном поле напряжений при разных механизмах перемещения
- 7.9.5. Диффузионное движение пор вблизи границы кристалла, обусловленное поверхностной диффузией
- 7.9.6. Диффузионное движение пор под действием сил со стороны дислокаций
- 7.9.7. Рекристаллизация, спекание и залечивание пор
- 7.10. Пористый кремний в технологии прямого соединения
- 7.10.1. Теория и экспериментальные исследования заращивания пористых слоев
- 7.10.2 Осаждение слоев кремния на стенках пор и капилляров из парогазовых смесей
- 8. Исследование физико-химических свойств многослойных структур
- 8.1. Определение энергии связи прямого связывания пластин кремния методом генерации трещины между поверхностями сращивания
- 8.2. Исследование многослойных структур и материалов, используемых в процессе их производства эс, методами позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.1. Сущность и особенности методов позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.2. Теория метода ураф и результаты исследований
- 8.2.3. Определение концентрации электронов np в зоне проводимости металлов
- 8.2.4. Исследование полупроводников методом пас
- 8.3. Исследование поверхности пластин
- 8.3.1. Метод масс-спектрометрического исследования процесса термодесорбции с поверхности кремниевых пластин
- 8.3.2. Измерения контактной разности потенциалов подложек
- 8.3.3. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
- Список литературы к главе 8