Калугин

6.6.1. "Жидкостная" химическая обработка

В зависимости от цели очистки поверхностных слоев полупроводниковых пластин применяется множество химических реагентов (органических и неорганических) с соответствующими характеристиками [35]. После воздействия химических реагентов на пластину проводится отмывка пластин в чистой деионизованной воде (с сопротивлением не менее 18 МОм·см) с целью удаления остатков раствора, адсорбированного на поверхности.

Химическая обработка в растворах RCA. Первым широко используемым процессом химической обработки был двухстадийный процесс, проводимый на основе водной смеси перекиси водорода (Н₂О₂), аммиака (NH₄OH) и водной смеси перекиси водорода с соляной кислотой (HCl). Этот процесс (Standart Clean–1, SC–2) разработан фирмой RCA в 1965 г. и опубликован в 1970 г. [12]. В настоящее время данный вид обработки широко применяется с некоторыми изменениями концентраций растворов, температурных режимов, варьированием времени обработки [37]. Возможно проведение дополнительных операций обработки в других реагентах, направленных на повышение эффективности очистки поверхности пластин [33].

Используемая RCA обработка состоит из последовательно выполняемых операций:

H₂SO₄/H₂O₂ (7:3) при 120 C – удаляются органические загрязнения, ионы металлов;

H₂O/HF (100:0,5) 20 C – удаляется пленка естественного слоя SiO₂;

NH₄OH/H₂O₂/H₂O (1:1:6) при 80 С – удаляются механические частицы, органические загрязнения;

HCl/H₂O₂/H₂O (1:1:6) при 80 С – удаляются металлические загрязнения;

H₂O/HF (100:0,5) при 20 C – удаляются химические оксиды;

отмывка в воде после обработки в каждом из реагентов;

сушка.

Традиционная "жидкостная" химическая RCA отмывка имеет ряд существенных недостатков, к которым следует отнести: большое число этапов химической отмывки (12), значительные объемы потребления химических реагентов и деионизованной воды, расход чистого воздуха и газов в ЧПП. Кроме того, использование химических смесей при высокой температуре способствует быстрому испарению жидкостей и ухудшению качества растворов. Постоянно происходит поиск новых альтернативных и совершенствование существующих методов очистки кремниевых пластин в цикле изготовления ИС, лишенных вышеуказанных недостатков [35].

Модификация процесса RCA. Совершенствованием традиционного процесса RCA занимаются практически все крупные технологические центры. В частности, европейская фирма IMEC разработала концепцию "жидкостной" очистки на основе оптимизации соотношения компонентов в растворах RCA. Первый этап обработки в NH₄OH/H₂O₂/H₂O приводит к образованию естественного слоя SiO₂ на поверхности пластин, который затем удаляется в водном растворе HF. Оптимизация первого этапа химической обработки фирмы IMEC заключается в использовании более разбавленных химических растворов по сравнению со стандартной обработкой. Применяется обработка в растворе NH₄OH/H₂O₂/H₂O в пропорции компонентов (0,05:1:5) при 85 – 90 С или (0,25:1:5) при 70 – 75 С. Использование разбавленных химических реактивов позволяет уменьшить шероховатость поверхности пластин, снизить количество поверхностных дефектов, уменьшить количество используемых химикатов и затрат [38].

TRTWC (Total Room Temperature Wet Cleaning) – "жидкостная" химическая очистка при комнатной температуре. Для удаления органических и металлических примесей требуется высокая окислительная способность химических растворов. Этому требованию удовлетворяет сильно оксидированный раствор, имеющий положительный "редокс"-потенциал. Таким образом, добавляя О₃, О₂ или Н₂ в чистую воду, можно добиться высокой эффективности очистки поверхности кремния от органических, металлических загрязнений [33,54]. Все операции очистки проводятся при комнатной температуре, что позволяет точно поддерживать концентрацию и соотношение химических компонентов. Предложенная обработка TRTWC имеет ряд существенных преимуществ перед традиционной "жидкостной" химической отмывкой RCA, среди которых: снижение количества этапов очистки до 5, сокращение расхода деионизованной воды в 20 раз, снижение загрязнения окружающей атмосферы, что очень важно, так как очистка сточных вод является существенной проблемой в микроэлектронике [33,54].

Сушка пластин. Операции сушки после обработки Si пластин в химических веществах являются критичными, так как возможно повторное загрязнение подложек, что может привести к общим неудовлетворительным результатам всего процесса очистки.

Широко используется метод сушки с применением центрифуги благодаря своей высокой производительности. Ускорение вращения мокрых пластин с одновременным обдувом теплым азотом позволяет удалить поверхностный слой жидкости. Для устранения таких видов брака, как подтеки, разводы, уменьшения влияния внешней среды разработаны центрифуги с предварительной отмывкой подложек водой. Проведенные исследования показали, что дополнительная отмывка водой в камере центрифуги позволяет сократить количество подложек с повышенным уровнем привносимых загрязнений по вине оператора технологического процесса с 5% практически до нуля.

При проведении процессов очистки и сушки подложек в паровой фазе происходит замещение адсорбированной на поверхности воды на малое количество органического растворителя (к примеру, изопропилового спирта). Затем этот органический растворитель испаряется.

Метод сушки горячим воздухом и горячим азотом заключается в том, что после подогрева воздух или азот пропускают через фильтр и направляют на структуру.

Принцип сушки по методу Марангони состоит в том, что поверхность кремниевой пластины контактирует с водой в присутствии летучего и хорошо растворимого в воде соединения, например, изопропилового спирта. Происходит физическое вытеснение воды с поверхности полупроводниковой пластины по мере ее перемещения через границу раздела раствора. В этом случае вода полностью удаляется с поверхности. Этот метод является достаточно чистым, так как при использовании большинства других методов сушки есть вероятность остатков нелетучих соединений на поверхности кремниевых пластин [55,56].

Содержание