8.2.2. Теория метода ураф и результаты исследований
Известно [47], что при 2-аннигиляции покоящейся позитрон-электроной пары оба -кванта разлетаются в противоположных направлениях (угол разлета равен 180) с одинаковой энергией m0c2 = 0,511 МэВ. Если же импульс пары p отличен от нуля, то углы между направлениями разлета -квантов будут отличаться от 180на величину (в лабораторной системе координат), а их энергия уже не будет равна 0,511 МэВ (рис.8.7). Диапазон изменения угла очень мал (меньше единицы), поэтому углом разлета обычно называют не сам угол, а его отклонение от 180. Распределение по углам называют угловым распределением аннигиляционных фотонов. Если импульс пары p << m0c, то угол определяется соотношением
, (8.8)
а допплеровское уширение E аннигиляционной линии дается выражением
. (8.9)
Здесь p и p|| – поперечная и продольная составляющие импульса р соответственно (см. рис.8.7).
Таким образом, измерение скорости счета совпадений -квантов при 2-аннигиляции в зависимости от угла (отклонение угла разлета -квантов от 180) или допплеровского уширения аннигиляционной линии (0,511 МэВ) E позволяет определить импульс e+ – e– пар (или электронов, если импульс позитрона мал по сравнению с импульсом электрона).
Рис.8.7. Схема разлета -квантов при двухквантовой аннигиляции электрон-позитронной пары
На рис.8.8. приведена схема установки для наблюдения угловой корреляции аннигиляционных -квантов
Рис.8.8. Схема установки для наблюдения угловой корреляции аннигиляционных -квантов
Позитроны из радиоактивного источника 2 попадают в исследуемое вещество 3 и аннигилируют там с испусканием двух ‑квантов. Эти кванты разлетаются в разные стороны под некоторым углом друг к другу и регистрируются детекторами 1, 4. Сигналы с детекторов через усилитель 6, дискриминатор 7, схему совпадений 8 попадают на счетчик 9, регистрирующий события, связанные с одновременным попаданием аннигиляционных ‑квантов в оба детектора. Входные окна детекторов -квантов 5 представляют собой щели с угловыми размерами y и z, расположенные параллельно друг другу и плоскости образца по разные стороны от образца (такая схема эксперимента называется параллельно-щелевой).
Условия, налагаемые на y и z, имеют вид:
, , (8.10)
где py, pz – разрешения установки по проекциям импульса py и pz; me – масса электрона; c – скорость света; pmax – максимальная величина импульса электрона в веществе.
Число -квантов, регистрируемых двумя детекторами одновременно, описывается выражением [38]
, (8.11)
где A – нормировочная константа; ne(px,py,pz) – плотность распределения электронов по импульсам в исследуемом веществе. Учитывая условия (8.10), можно переписать (8.11) в виде
. (8.12)
Обычно в качестве УРАФ используют не Nc(), а f() (вероятность), выбирая нормировочную константу A в (8.11) и (8.12) такой, чтобы выполнялось условие нормировки
. (8.13)
На рис.8.9 в качестве примера приведены УРАФ в некоторых металлах.
Рис.8.9. Угловые распределения аннигиляционных фотонов в образцах магния (а), алюминия (б), меди (в) и индия (г). Условия обозначения: штриховые линии – разложение фотонов на параболический 1 и гауссов 2 компоненты; сплошная линия – сумма этих компонентов; точки – экспериментальные значения
Таким образом, в параллельно-щелевой геометрии эксперимента число совпадений -квантов представляет собой интеграл от импульсной плотности электронов по двум проекциям импульса электрона, параллельным плоскости исследуемого образца. Это дает возможность проводить исследования третьей проекции импульса электрона, перпендикулярной плоскости образца. В случае сферической симметрии импульсного распределения электронов по результатам экспериментов с параллельно-щелевой геометрией можно определить плотность распределения электронов по импульсам [43]
, (8.14)
где p = ·me·c – импульс электрона.
Угловое разрешение современных установок достигает 0,3 мрад и менее при хорошей статистике (104 105 импульсов на точку в максимуме кривой f(), что позволяет получить детальную структуру корреляционных кривых [43]).
Кривые угловой корреляции могут содержать узкий и широкий компоненты. Узкий компонент обычно обязан своим происхождением медленным атомам парапозитрония, а широкий – аннигиляции свободных позитронов или позитрона o-Ps на электронах среды. При аннигиляции полностью термализованных атомов парапозитрония при комнатной температуре отклонение угла двух аннигиляционных -квантов от 180 составляет всего 0,5 мрад, а для широкого компонента 10 мрад. Экспериментальные спектры хорошо описываются суперпозицией нескольких гауссовых функций, а в случае металлов добавляется параболическая составляющая. Каждая функция описывает определенный канал аннигиляции позитронов и характеризуется интенсивностью (вероятность аннигиляции) и дисперсией, однозначно связанными с энергией аннигилирующей пары.
Как видно из табл. 8.1, значения интенсивностей гауссового g и параболического р компонентов сопоставимы, т.е. позитроны с достаточно высокой вероятностью взаимодействуют как с валентными электронами ионных остовов, так и с электронами зоны проводимости. Высокое значение вероятности р, по-видимому, обусловлено тем, что позитрон в металле окружен своеобразной "шубой" электронов за счет кулоновского притяжения позитроном электронов проводимости, приводящей к его экранировке.
Согласно Ферранте [48], в металлах не исключено даже образование трехчастичной лептонной системы Уилера [49] состава е е+ е (ион позитрония). В общем случае будем считать, что в металле образуется отрицательно заряженный комплекс типа Уилера Ps–, эффективный заряд (–е) которого зависит от природы металла. Такого рода комплекс может достаточно сильно взаимодействовать с валентными электронами ионных остовов с образованием релаксирующих метастабильных квазиатомных систем Ps– + валентные электроны в области ионного остова + ионный остов по аналогии с образованием квазиатомных систем позитрон + анион в ионных кристаллах, что и обусловливает высокие значения g. Электронные волновые функции комплекса Ps– трансформируются в области ионных остовов в электронные атомные волновые функции внешних валентных электронов, а позитронная волновая функция слабосвязанного позитрона с учетом исключения нахождения позитрона на ядре иона металла может быть выбрана в виде волновой функции слабосвязанного оптического позитрона [43].
Таблица 8.1 Основные характеристики металлов и параметры аннигиляции позитронов
Характеристики | Mg | Al | Cu | Zn | In | Sn | Pb | Bi |
Zc | 2,00 | 3,00 | 1,00 | 2,00 | 3,00 | 4,00 | 4,00 | 5,00 |
nA, 1022 см–3 | 4,30 | 6,00 | 8,40 | 6,50 | 3,80 | 3,60 | 3,30 | 2,80 |
эксп, нс–1 | 4,44 | 6,13 | 8,80 | 6,76 | 5,08 | 4,98 | 5,15 | 4,27 |
, мрад | 5,41 | 6,83 | 5,50 5,57 | 5,85 | 5,77 | 6,15 | 5,62 | 6,01 |
, мрад | 4,63 | 4,46 6,40 [11] | 4,84 6,31 [11] | 4,85 | 4,43 | 5,02 | 4,63 | 4,72 |
, мрад [32] | 3,50 | 4,30 | 2,80 | 3,50 | 4,00 | 4,70 | 3,80 | 4,30 |
Ip | 0,72 | 0,69 | 0,38 | 0,45 | 0,56 | 0,64 | 0,41 | 0,55 |
np(), 1022 см–3 [38] | 43,10 | 57,20 | 45,90 | 41,10 | 38,50 | 43,40 | 28,60 | 31,50 |
np(), 1022 см–3 [33] | 9,40 | 18,80 | 10,30 | 11,90 | 11,40 | 13,80 | 10,50 | 12,90 |
np, 1022 см–3 [31] | 8,60 | 18,10 | 8,45 | 13,10 | 11,50 | 14,50 | 13,20 | 14,10 |
| 2,15 | 2,85 | 2,30 | 2,05 | 1,93 | 2,17 | 1,40 | 1,50 |
F | 4,60 | 3,10 | 4,50 | 3,50 | 3,40 | 3,20 | 2,70 | 2,50 |
, эВ [26] | 7,50 | 11,60 | 8,00 | 8,70 | 8,50 | 9,60 | 8,00 | 9,20 |
, эВ [29] | 8,20 | 7,60 15,60 | 8,90 15,2 | 9,00 | 7,50 | 9,60 | 8,20 | 8,40 |
, эВ [30] | 7,10 | 11,60 | 7,00 | 9,40 | 8,60 | 10,00 | 9,40 | 9,90 |
Примечание: Ошибки определения (p, g) и (Ip, Ig) не превышают соответственно 0,5 и 5 .
В приближении слейтеровских орбиталей электронных волновых функций и позитронной волновой функции полуширина Гg на полувысоте кривых УРАФ (см. рис.8.9) может быть вычислена по формуле [43]
Гg = Cn(s,p,d)n(s,p,d) / 2, (8.15)
где Cn(s,p,d) – переводной множитель, C2(s,p) = 3,52; C3(s,p) = 2,86; C4(s,p) = 2,52; C5(s,p) = 2,48; C6(s,p) ~ 2; n(s,p,d) слейтеровские параметры электронных n(s, p, d)-орбиталей атомов, а ширина g, соответствующая дисперсии гауссовой кривой, определяется из выражения g Гg/ Гg0,85,
В табл.8.1 приведены рассчитанные по формуле (8.15) значения g(n(s,p)) для исследованного ряда металлов. Для сравнения даны экспериментальные значения g. Совпадение рассчитанных и экспериментальных величин g вполне удовлетворительное, что свидетельствует о верном выборе механизма аннигиляции в металлах.
- Введение
- 1. Основы молекулярно- кинетической теории (мкт).
- 1.1 Количественное выражение элементов системы.
- 1.2 Мкт газов.
- 1.3 Изопроцессы
- 1.4 Закон Авагадро.
- 1.5 Закон Дальтона.
- 1.6 Вероятный характер скорости хаотического движения.
- 1.7 Реальные газы
- 2 Термодинамика
- 2.1 Основные понятия и определения термодинамики.
- 2.2 Понятие о тд системах.
- 2.3 Законы начала термодинамики. Их использование.
- 2.4 Термохимия. Использование первого закона тд.
- 2.5 Закон Гесса.
- 2.6 Теплота образования
- 2.7. Теплота растворения
- 2.8 Теплота нейтрализации
- 2.9 Зависимость тепловых эффектов от температуры.
- 3 Второй закон термодинамики
- 3.1 Обратимые и необратимые процессы.
- 3.2 Характеристические функции тд систем.
- 3.3 Направление протекания процессов.
- 3.4 Химический потенциал
- 4.1 Закон действия масс. Константа равновесия.
- 4.2 Правило фаз
- 4.3 Общие представления о диаграммах состояния.
- 4.4 Однокомпонентные системы
- 4.5 Двухкомпонентные системы
- 4.6 Основные виды диаграмм состояния двухкомпонентных систем.
- 4.7 Термический анализ.
- 4.8 Фазовые переходы
- 5 Закон Рауля.
- 6 Физико-химические особенности процессов подготовки подложек при получении эс и микроэлектронных изделий
- 6.1 Поверхностные явления при изготовлении ис, эс
- 6.2. Технология очистки подложек для производства микроэлектронных изделий
- 6.2.1. Важность снижения уровня загрязнений
- 6.2.2. Классификация загрязнений
- 6.2.3. Источники загрязнений
- 6.3. Влияние загрязнений на характеристики микроэлектронных изделий
- 6.3.1. Механические загрязнения
- 6.3.2. Металлические загрязнения
- 6.3.3. Микронеровности поверхности
- 6.3.4. Кристаллические дефекты
- 6.4. Механические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 6.4.1. Адгезия механических частиц на поверхность полупроводниковых пластин
- 6.4.2. Удаление загрязнений с поверхности пластин в процессах химической обработки
- 6.4.3. Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
- 6.5. Методы исследования состояния и характеристик поверхности подложек
- 6.5.1. Методы анализа частиц на поверхности пластин
- 6.5.2. Методы анализа органических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.3. Методы анализа металлических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.4. Методы исследования рельефа поверхности подложек
- 6.6. Технологические процессы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.6.1. "Жидкостная" химическая обработка
- 6.6.2. Методы проведения "жидкостной" химической обработки
- 6.6.3. "Сухая" химическая обработка
- 6.7. Проблемы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.7.1. Влияние химической обработки на шероховатость поверхности Si пластин
- 6.7.2. Проблемы нежелательного формирования слоев оксида на поверхности кремниевых пластин
- 6.7.3. Органические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 7. Физико-химические аспекты получения многослойных структур
- 7.1. Имплантация ионов водорода в кремниевые пластины
- 7.2. Особенности технологии прямого сращивания подложек
- 7.3. Сращивание пластин, покрытых SiO2
- 7.4. Состояние сращенных пластин
- 7.5. Плоскостность пластин
- 7.6. Утончение сращенных пластин
- 7.7. Микродефекты сращенных структур
- 7.8. Радиационные свойства многослойных структур
- 7.9. Движение и залечивание пор на границе сращивания стандартных пластин кремния
- 7.9.1. Скорость движения пор, связанных с диффузионными потоками в объеме матрицы, в поле температурного градиента
- 7.9.2. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов на ее поверхности в поле температурного градиента
- 7.9.3. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов в объеме в поле температурного градиента
- 7.9.4. Скорость движения пор в неоднородном поле напряжений при разных механизмах перемещения
- 7.9.5. Диффузионное движение пор вблизи границы кристалла, обусловленное поверхностной диффузией
- 7.9.6. Диффузионное движение пор под действием сил со стороны дислокаций
- 7.9.7. Рекристаллизация, спекание и залечивание пор
- 7.10. Пористый кремний в технологии прямого соединения
- 7.10.1. Теория и экспериментальные исследования заращивания пористых слоев
- 7.10.2 Осаждение слоев кремния на стенках пор и капилляров из парогазовых смесей
- 8. Исследование физико-химических свойств многослойных структур
- 8.1. Определение энергии связи прямого связывания пластин кремния методом генерации трещины между поверхностями сращивания
- 8.2. Исследование многослойных структур и материалов, используемых в процессе их производства эс, методами позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.1. Сущность и особенности методов позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.2. Теория метода ураф и результаты исследований
- 8.2.3. Определение концентрации электронов np в зоне проводимости металлов
- 8.2.4. Исследование полупроводников методом пас
- 8.3. Исследование поверхности пластин
- 8.3.1. Метод масс-спектрометрического исследования процесса термодесорбции с поверхности кремниевых пластин
- 8.3.2. Измерения контактной разности потенциалов подложек
- 8.3.3. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
- Список литературы к главе 8