6.3.1. Механические загрязнения

Надежность, качество и процент выхода годных ИС в значи­тельной степени зависят от загрязнений, вызываемых, прежде всего механическими частицами [22, 23]:

- в процессах фотолитографии механические частицы приводят к искажению формируемого рисунка и, как следствие, к отказам в работе ИС из-за обрывов токоведущих дорожек и других причин;

- присутствие инородных частиц на участках поверхности, под­верженных ионной имплантации, приводит к рассеянию ионного пучка, в результате чего доза имплантированных ионов будет от­личной от нормы. Возникают локальные участки с отличающейся электропроводностью, которые являются причиной возрастания токов утечки или короткого замыкания с подложкой;

- при получении различных эпитаксиальных слоев загрязнения приводят к дефектообразованию, проявляющемуся в виде вздутий, бугорков, трещин, проколов. Наличие частиц на поверхности сра­щиваемых пластин при изготовлении структур КНИ приводит к образованию пор, возникновению напряжений в структуре и обра­зованию области паразитной диффузии [24].

Механические загрязнения имеют различный состав и могут со­держать органические вещества, металлические примеси. Вредное действие органических загрязнений состоит в том, что они разла­гаются при нагревании, а также под действием ионной и электрон­ной бомбардировки, выделяя газообразные продукты (СО, СO₂, H_2, H₂О, O₂ и др.), ухудшающие условия осаждения и роста тонких пленок, эпитаксиальных слоев и т.д.