2.9 Зависимость тепловых эффектов от температуры.
На практике часто нужно знать тепловые эффекты реакций при высоких температурах и 1-й закон ТД позволяет определить зависимость ТЭ от температуры.
Применим уравнение Кирхгоффа в дифференциальной форме, которое показывает, что температурный коэффициент реакции равен изменению теплоемкости системы происходящего в данной реакции:
(2.27)
в левой части температурный коэффициент теплового эффекта (ТКТЭ);
Сн - суммарная теплоемкость начальных продуктов реакции;
Ск - суммарная теплоемкость конечных продуктов реакции.
Если ТКТЭ>0, то теплоемкость убывает, если ТКТЭ<0, то возрастает.
Если ТЭ определяется при V=const, то в качестве теплоемкости берут Cv, а при Р=const, берут Ср.
Используя соотношение 1-го закона ТД для постоянного V и Р можно уравнение Кирхгоффа выражать через приращение энтальпии и внутренней энергии ( ).
Уравнение Кирхгоффа распространяется на агрегатные превращения в условиях тх протекания при Р=const.
Для обозначения ТЭ агрегатных превращений (АП) пользуются ТД обозначениями:
+Q – поглощение тепла,
-Q – выделение тепла.
Для процесса испарения:
(2.28)
Для процесса плавления:
(2.29)
Для выгонки:
(2.30)
В практических уравнениях часто пользуются развернутым уравнением степенного ряда, где Qт и Q0соответственно тепловой эффект при температуре Т и 0С, , и коэффициенты в уравнениях степенного ряда для зависимости теплоемкости от температуры участников реакции умноженные на стехиометрические коэффициенты в уравнениях химических реакций:
(2.31)
Чтобы получить уравнение зависимости теплового эффекта от температуры недостаточно располагать только уравнениями всех участников реакции необходимо еще знать величину теплового эффекта при какой-либо температуре в рассматриваемом интервале температур.
Вопросы для самопроверки:
1. Что изучает термодинамика
2. Что представляет собой ТД система
3. Записать в общем виде уравнение состояния системы
4. Дать определение закрытых, открытых, адиабатных ТД систем
5. Сформулировать первый закон термодинамики
6. Привести примеры экзотермических и эндотермических реакций
7. Сформулировать правило Дюпонга – Пти
8. Представить графически изменение работы для изопроцессов в зависимости от объема и давления
9. Использование первого закона термодинамики
10. Сформулировать закон Гесса
11. Перечислить следствия закона Гесса
Список использованных источников раздела 2
1. Глазов В.М. Основы физической химии. - М.: Высш. шк., 1981. - 456с.
2. Черняев В.Н. Физико-химические процессы в технологии РЭА. - М.: Высш. шк., 1987.-376с.
3. Карапетьянц М.Х. Введение в теорию химических процессов. - М.: Высш. шк., 1981. - 333с.
- Введение
- 1. Основы молекулярно- кинетической теории (мкт).
- 1.1 Количественное выражение элементов системы.
- 1.2 Мкт газов.
- 1.3 Изопроцессы
- 1.4 Закон Авагадро.
- 1.5 Закон Дальтона.
- 1.6 Вероятный характер скорости хаотического движения.
- 1.7 Реальные газы
- 2 Термодинамика
- 2.1 Основные понятия и определения термодинамики.
- 2.2 Понятие о тд системах.
- 2.3 Законы начала термодинамики. Их использование.
- 2.4 Термохимия. Использование первого закона тд.
- 2.5 Закон Гесса.
- 2.6 Теплота образования
- 2.7. Теплота растворения
- 2.8 Теплота нейтрализации
- 2.9 Зависимость тепловых эффектов от температуры.
- 3 Второй закон термодинамики
- 3.1 Обратимые и необратимые процессы.
- 3.2 Характеристические функции тд систем.
- 3.3 Направление протекания процессов.
- 3.4 Химический потенциал
- 4.1 Закон действия масс. Константа равновесия.
- 4.2 Правило фаз
- 4.3 Общие представления о диаграммах состояния.
- 4.4 Однокомпонентные системы
- 4.5 Двухкомпонентные системы
- 4.6 Основные виды диаграмм состояния двухкомпонентных систем.
- 4.7 Термический анализ.
- 4.8 Фазовые переходы
- 5 Закон Рауля.
- 6 Физико-химические особенности процессов подготовки подложек при получении эс и микроэлектронных изделий
- 6.1 Поверхностные явления при изготовлении ис, эс
- 6.2. Технология очистки подложек для производства микроэлектронных изделий
- 6.2.1. Важность снижения уровня загрязнений
- 6.2.2. Классификация загрязнений
- 6.2.3. Источники загрязнений
- 6.3. Влияние загрязнений на характеристики микроэлектронных изделий
- 6.3.1. Механические загрязнения
- 6.3.2. Металлические загрязнения
- 6.3.3. Микронеровности поверхности
- 6.3.4. Кристаллические дефекты
- 6.4. Механические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 6.4.1. Адгезия механических частиц на поверхность полупроводниковых пластин
- 6.4.2. Удаление загрязнений с поверхности пластин в процессах химической обработки
- 6.4.3. Очистка поверхности подложек в перекисно-аммиачном растворе
- 6.5. Методы исследования состояния и характеристик поверхности подложек
- 6.5.1. Методы анализа частиц на поверхности пластин
- 6.5.2. Методы анализа органических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.3. Методы анализа металлических загрязнений на поверхности пластин
- 6.5.4. Методы исследования рельефа поверхности подложек
- 6.6. Технологические процессы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.6.1. "Жидкостная" химическая обработка
- 6.6.2. Методы проведения "жидкостной" химической обработки
- 6.6.3. "Сухая" химическая обработка
- 6.7. Проблемы очистки поверхности полупроводниковых пластин
- 6.7.1. Влияние химической обработки на шероховатость поверхности Si пластин
- 6.7.2. Проблемы нежелательного формирования слоев оксида на поверхности кремниевых пластин
- 6.7.3. Органические загрязнения на поверхности полупроводниковых пластин
- 7. Физико-химические аспекты получения многослойных структур
- 7.1. Имплантация ионов водорода в кремниевые пластины
- 7.2. Особенности технологии прямого сращивания подложек
- 7.3. Сращивание пластин, покрытых SiO2
- 7.4. Состояние сращенных пластин
- 7.5. Плоскостность пластин
- 7.6. Утончение сращенных пластин
- 7.7. Микродефекты сращенных структур
- 7.8. Радиационные свойства многослойных структур
- 7.9. Движение и залечивание пор на границе сращивания стандартных пластин кремния
- 7.9.1. Скорость движения пор, связанных с диффузионными потоками в объеме матрицы, в поле температурного градиента
- 7.9.2. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов на ее поверхности в поле температурного градиента
- 7.9.3. Скорость перемещения пор за счет диффузии атомов в объеме в поле температурного градиента
- 7.9.4. Скорость движения пор в неоднородном поле напряжений при разных механизмах перемещения
- 7.9.5. Диффузионное движение пор вблизи границы кристалла, обусловленное поверхностной диффузией
- 7.9.6. Диффузионное движение пор под действием сил со стороны дислокаций
- 7.9.7. Рекристаллизация, спекание и залечивание пор
- 7.10. Пористый кремний в технологии прямого соединения
- 7.10.1. Теория и экспериментальные исследования заращивания пористых слоев
- 7.10.2 Осаждение слоев кремния на стенках пор и капилляров из парогазовых смесей
- 8. Исследование физико-химических свойств многослойных структур
- 8.1. Определение энергии связи прямого связывания пластин кремния методом генерации трещины между поверхностями сращивания
- 8.2. Исследование многослойных структур и материалов, используемых в процессе их производства эс, методами позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.1. Сущность и особенности методов позитронной аннигиляционной спектроскопии
- 8.2.2. Теория метода ураф и результаты исследований
- 8.2.3. Определение концентрации электронов np в зоне проводимости металлов
- 8.2.4. Исследование полупроводников методом пас
- 8.3. Исследование поверхности пластин
- 8.3.1. Метод масс-спектрометрического исследования процесса термодесорбции с поверхности кремниевых пластин
- 8.3.2. Измерения контактной разности потенциалов подложек
- 8.3.3. Влияние адсорбции на электронные свойства поверхности твердых тел
- Список литературы к главе 8