logo
Билибин / TITLE_

Глава 5. Полимерные мембраны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118

5.1. Общие сведения о мембранной фильтрации . . . . . . . . . . . . . . . . . -

5.2. Способы изготовления и особенности структуры

мембранных фильтров . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

5.3. Основные типы мембранной фильтрации . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .127

5.4. Газоразделительные мембраны . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

Литература . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133

Регенерация Основание И другие простран-

ственные изомеры

Травление Проявление Имплантация Удаление резиста

(легирование)

Окисление пластины Полупроводниковые области p- и n- типа

для следующего цикла

Нанесение слоя резиста Окисление Экспонирование

центрифугированием через шаблон

Заштрихованы экспонированные участки И далее цикл “депротони-

рование - ацилирование -

деблокирование” много-

кратно повторяется

Регенерация Основание И другие простран-

ственные изомеры

Травление Проявление Имплантация Удаление резиста

(легирование)

Окисление пластины Полупроводниковые области p- и n- типа

для следующего цикла

Нанесение слоя резиста Окисление Экспонирование

центрифугированием через шаблон

Заштрихованы экспонированные участки И далее цикл “депротони-

рование - ацилирование -

деблокирование” много-

кратно повторяется